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• AMD AI PC YES 商用電腦再升級！AI CPU三劍齊發火力全開，Ryzen Pro 8000引爆商用桌機進入AI時代，Ryzen Pro 8040加速商用筆電AI加速，Ryzen Threadripper Pro 7000WX衝破工作站極限效能！

  重磅消息，AMD商用電腦AI PC時代來臨！AMD已經準備好了！AMD Yes！AI PC Yes！ AMD這次AI CPU三劍齊發火力全開，商用桌機Yes，用Ryzen Pro 8000處理器打頭陣！商用筆電Yes，用Ryzen Pro 8040處理器火力加持！工作站Yes，用Ryzen Threadripper Pro 7000WX制霸戰場！ 接下來，我們就來看AMD如何詮釋商用電腦再升級，來看看AMD AI PC YES！吧～ 廠商名稱：AMD - 美商超微半導體股份有限公司台灣分公司 廠商電話：02-2655-8885 廠商網址： →更多的【PCDIY!特別報導】： →更多的【PCDIY! CPU / 中央處理器】： →更多的【PCDIY! VGA / Gaming 電競 顯示卡 / Workstation 工作站 繪圖卡 / GPU 繪圖晶片 / AI NPU 人工智慧加速卡】： →更多的【PCDIY! DRAM / 記憶體 / 超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD / 固態硬碟】： →更多的【PCDIY! NAS / 網路儲存裝置】： →更多的【PCDIY! Enterprise 企業級 商用 - 路由器 / 無線路由器 / AP / 交換器 / IIoT / 防火牆】：

• AMD在北京召開AI PC創新峰會！蘇姿丰正式宣告：「AI PC YES！」AMD將賦能數十億人日常生活，從雲、數據中心、邊緣到終端釋放AI潛力，展示了AMD AI PC生態鏈合作經營成果與可預見的未來！

  重磅消息！AMD在北京召開AI PC創新峰會，超微半導體的董事長、CEO暨總裁蘇姿丰（Lisa Su）正式宣告：「AI PC YES！」 PCDIY!也在第一時間，為大家進行了深度報導！ 蘇姿丰進場前，就播放了影片，告訴了大家：「這是AI的黎明」 意思是說，AI才剛開始，現在只是一個起點！ 蘇姿丰一進場，就提到了，AI是50年來最具變革性的技術。 這場AI變革，將賦能數十億人的日常生活。 蘇姿丰表示，需要AI引擎無所不在，AMD將從雲、數據中心、邊緣到終端釋放AI潛力。 AMD的具體做法，是從雲（Cloud）、超級電腦（HPC）、企業（Enterprise）、嵌入式（Embedded）與電腦（PC）來做推動。 AMD要怎麼提供從雲到邊緣到終端應用呢？答案很簡單，就是用自家的四大產品Zen、CDNA、RDNA與XDNA。 Zen的話，就是CPU。目前，AMD提供了Zen 4 CPU，已經導入NPU，2023年AMD就推出了Ryzen 7040系列處理器，是x86史上第一顆AI CPU，後續又推出了Ryzen 8040系列處理器、Ryzen 8000G處理器。2024年，也預計將推出Zen 5系列，代號Strix Point的新處理器將會在2024年發表。 CDNA的話，就是AI加速器。目前，AMD提供了最高階的Instinct MI300X，未來也將持續推出新產品。 RDNA的話，就是顯示卡。目前，AMD最新的則是RDNA3架構Raden RX 7000系列顯示卡，將會推出RDNA 3.5，新的RDNA 4也將持續升級。 XDNA的話，就是NPU。目前，AMD在Ryzen 7040、8040與8000G系列處理器，內建了Ryzen AI，提供了XDNA AI引擎。今年，新推出了Zen 5架構核心，將會全面引進XDNA 2架構，讓AI算例大幅提昇。 AMD也看到了AI PC痛點，就是如何做優化、運行，推出了Ryzen AI Software，讓軟體廠商可以更容易開發AI應用，並獲得AMD AI硬體加速。 AMD並對大中華區承諾，在大中華區建立主要研發中心、AI卓越中心、賦能超大型企業、聯合研發與生態共建！ 同時，AMD也積極與中國AI生態夥伴合作。 AMD已經為PC平台上生成式AI做好準備，今年2024年將推出研發代號為Strix Point的Zen 5處理器， 現在，玩家可以使用AMD Ryzen 8040系列處理器，來在旗艦筆電上實現AI應用。 廠商名稱：AMD - 美商超微半導體股份有限公司台灣分公司 廠商電話：02-2655-8885 廠商網址： →更多的【PCDIY!特別報導】： →更多的【PCDIY! CPU / 中央處理器】： →更多的【PCDIY! VGA / Gaming 電競 顯示卡 / Workstation 工作站 繪圖卡 / GPU 繪圖晶片 / AI NPU 人工智慧加速卡】： →更多的【PCDIY! DRAM / 記憶體 / 超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD / 固態硬碟】： →更多的【PCDIY! NAS / 網路儲存裝置】： →更多的【PCDIY! Enterprise 企業級 商用 - 路由器 / 無線路由器 / AP / 交換器 / IIoT / 防火牆】：

• 技嘉2024 AI電競筆電報到！「AORUS 16X」強勢登場，引領升級人工智慧功能「整合AI Nexus次世代Wi-Fi 7遊戲筆電」

  在今年的CES 2024展覽，技嘉展示出了2024年式電競筆電，全新產品線內外兼具，擁有更強大戰鬥力！ 本次要介紹給大家的，式擁有強大AI能力，整合AI Nexus次世代Wi-Fi 7遊戲筆電，採用16吋螢幕的「AORUS 16X [正式名稱為AORUS 16X (2024)]」。這次，X系列次世代版本，還有15.6吋螢幕的「AORUS 15X [正式名稱為AORUS 15X (2024)]、17.3吋螢幕的「AORUS 17X [正式名稱為AORUS 17X (2024)]」。 這兩款的差別，依照型號，除了有不同CPU、GPU與記憶體、SSD配置之外，只有AORUS 16X (2024)才有整合AI Nexus，螢幕為2560x1600的2K 165Hz面板。AORUS 17X (2024)，螢幕為2560x1600的2K 240Hz面板。此外，目前推出版本，只有AORUS 16X (2024)才引進Wi-Fi 7。 2024年式電競筆電，連袂登場的，還有15.6吋螢幕的G5 (2024)、16吋螢幕的G6X (2024)、16吋螢幕的G6 (2024)、、15.6吋螢幕的AORUS 15 (2024)與17.3吋螢幕的AORUS 17 (2024)。 值得一提的，2024年式全系列引進Windows Copilot Key，能滿足最新Windows 11、Office的人工智慧功能，使用AI快速鍵啟用。 技嘉2024年式X系列已經上市，包括有AI功能的AORUS 16X(2024)，以及AORUS 15X(2024)、AORUS 17X(2024)都已經開賣！ 型號1：AORUS 16X ASG(2024)採用Core i9-14900HX、Cre i7-14650HX與GeForce RTX 4070(8GB GDDR6) 型號2：AORUS 16X AKG(2024)採用Core i9-14900HX、Cre i7-14650HX與GeForce RTX 4060(8GB GDDR6) 型號3：AORUS 16X 9SG(2024)採用Core i7-13650HX與GeForce RTX 4070(8GB GDDR6) 型號4：AORUS 16X 9KG(2024)採用Core i7-13650HX與GeForce RTX 4060(8GB GDDR6) 廠商名稱：技嘉科技股份有限公司 廠商電話：02-8912-4000 廠商網址： →更多的【PCDIY! 桌機／筆電／迷你電腦／電競筆電桌上型電腦】： →更多的【PCDIY! VGA／顯示卡／電競顯示卡】： →更多的【PCDIY! 科技新聞】： →更多的【PCDIY! 測試中心】： →更多的【PCDIY! 網咖專欄】：

• Intel Xeon W-2400與W-3400處理器完全解密！研發代號Sapphire Rapids-WS與W790晶片組主機板 HEDT高階桌機工作站 LGA4677腳位 強大運算核心 正式登場，史上最強大24核心48執行緒Xeon w7-2495X 56核心112執行緒Xeon w9-3495X強勢來襲！

  武林至尊，寶刀屠龍。號令天下，莫敢不從。倚天不出，誰與爭鋒？Intel打造出了最強的倚天劍，要來稱霸天下。與AMD的屠龍寶刀，要來一絕高下！究竟是倚天劍比較強？還是圖龍寶刀比較猛呢？ 萬眾矚目，Intel的伺服器的平台終於更新！新的Xeon伺服器處理器，研發代號叫做Sapphire Rapids，正式的名稱就做Intel第四代Xeon Scalable處理器。最近，則又翻新，推出了研發代號為Emerald Rapids，正式的名稱叫做Intel第五代Xeon Scalable處理器。 針對HEDT高階桌機、工作站的版本，研發代號叫做Sapphire Rapids-WS，目前的版本，是基於Intel第四代Xeon Scalable處理器的改版，處理器的名稱叫做Intel Xeon W-2400與W-3400系列，搭配的是Intel W790晶片組主機板，提供新一代的DDR5 R-DIMM、PCIe 5.0 x16匯流排與PCIe Gen 5 SSD架構。 目前Intel Xeon W-2400系列，最強的是24核心48執行緒Xeon W7-2495X，售價逼近台幣7萬元。Intel Xeon W-3400系列的話，最強的是56核心112執行緒Xeon W9-3495X，售價逼近台幣20萬元。今天，我們要跟大家解密的，則是Intel Xeon W-2400與W-3400系列處理器。接下來，就讓我們來揭開它神祕的面紗！ ----------------- ----------------- 高階桌機的市場競爭非常激烈，原本是只有Intel與AMD在競爭，現在則有Apple加入，推出搭載ARM核心M系列處理器的Mac Pro與其競爭，演變成x86與ARM的HEDT大戰。所謂的高階桌機，英文全名為High End Desktop，縮寫為HEDT。 值得注意的，原本在市場上，桌機（PC）就是桌機，工作站（Workstation）就是工作站。不過，隨著AMD把工作站、伺服器產品下放HEDT高階桌機產品線，越來越強大的撕裂者（Threadripper）產品線，逼著競爭對手Intel也把Xeon下放HEDT高階桌機產品線，也因此高階桌機（HEDT）與工作站（Workstation）的界線越來越模糊。 目前可以看到的，AMD發動核戰，持續在HEDT高階桌機與工作站市場用核戰來戰未來。 但Intel也持續反擊，原先研發代號為Sapphire Rapids的Intel第四代Xeon Scalable處理器，開發出新版的研發代號為Emerald Rapids的Intel第五代Xeon Scalable處理器。原先的Intel 7製程（10奈米製程），目前也取得重大的突破。下一代產品已經在推出的路上，預計推出研發代號為Granite Rapids與Sierra Forrest的新處理器，平台也會更新到Birch Stream及Mountain Stream，LGA4677腳位將成為歷史，接替的是LGA4710腳位。 新的LGA4710腳位處理器，Granite Rapids將會用上大小核技術，最高階產品為56核心112執行緒架構，Sierra Forrest是全新產品，最高階為144核心144執行緒架構。 ●Xeon w5-2455X(12核24緒)：美金1,049元（折合台幣32,744元） ●Xeon w5-2465X(16核32緒)：美金1,399元（折合台幣43,669元） ●Xeon w7-2475X(20核40緒)：美金1,799元（折合台幣56,155元） ●Xeon w7-2495X(24核48緒)：美金2,199元（折合台幣68,641元） ●Xeon w7-3435X(16核32緒)：美金1,599元（折合台幣49,912元） ●Xeon w7-3465X(28核56緒)：美金2,899元（折合台幣90,492元） ●Xeon w9-3475X(36核72緒)：美金3,749元（折合台幣117,025元） ●Xeon w9-3495X(56核112緒)：美金5,889元（折合台幣183,825元） ●Xeon w5-2455X(12核24緒)：35,800元（盒裝版） ●Xeon w5-2465X(16核32緒)：47,900元（盒裝版） ●Xeon w7-2475X(20核40緒)：55,500元（盒裝版） ●Xeon w7-2495X(24核48緒)：61,200元（盒裝版） ●Xeon w7-3435X(16核32緒)：76,200元（盒裝版） ●Xeon w7-3465X(28核56緒)：100,500元（盒裝版） ●Xeon w9-3475X(36核72緒)：128,500元（盒裝版） ●Xeon w9-3495X(56核112緒)：預計200,000元（盒裝版） Intel個人電腦最強的，是Core i9-14900K/KF，這是一款24核心32執行緒的大小核LGA1700腳位處理器，對應的是600、700系列晶片組主機板。Intel在HEDT高階桌機最強的，是Xeon w7-2495X處理器，這是一款24核心48執行緒全大核LGA4677處理器。Intel在工作站最強的，是Xeon w9-3495X處理器，這是一款56核心112執行緒全大核LGA4677處理器，對應的是W790晶片組主機板。 首先，Intel Core i9-Core i9-14900K/KF與Z790被稱為小弟，是因為它的戰鬥力有限，擴充力有限！ 戰鬥力有限，是因為Core i9-14900K/KF只是款24核心32執行緒大小核處理器，真正強力運算核心，也就是大核只有8核心。 擴充能力，可以從這款處理器是LGA1700腳位看出來，腳位有限能提供的電路也有限！LGA1700處理器的PCIe 5.0通道有限，PCIe 5.0的Lane數只有20，只能提供1條PCIe 5.0 x16電路，或者是切成2條PCIe 5.0 x8電路，就能PCIe 5.0 x4的SSD擴充槽也只能提供1組。 記憶體的話，只支援4個記憶體插槽，只能使用DDR5 UnBuffer記憶體模組，不支援ECC記憶體模組，支援8GB、16GB、24GB、32GB、48GB容量記憶體模組，也就是4條記憶體模組最高提供192GB容量。 Intel Xeon W-2400與W-3400處理器的話，它的不僅是戰鬥力勇猛，就連擴充能力超強！ 戰鬥力的話，Xeon W-2400系列最高階Xeon w7-2495X處理器，是一款24核心48執行緒處理器。Xeon W-3400系列最高階Xeon w9-3495X處理器，是一款56核心112執行緒處理器，核心數量多，不用多說就知道戰鬥力強上很多！ 擴充能力，可以從LGA4677腳位看出來，腳位這麼多可以提供的電路就相當充裕！LGA4677處理器的PCIe 5.0通道很強大，Xeon W-2400處理器的PCIe 5.0的Lane數有64，Xeon W-3400處理器的PCIe 5.0的Lane數有112，最大可以擴充到7條PCIe 5.0 x16電路，也因此PCIe 5.0擴充能力完全是在小弟Core i9-14900K/KF之上。 記憶體的擴充能力更是強大，只能使用DDR5 R-DIMM記憶體模組，標準支援DDR5-4800 R-DIMM，Xeon W-2400處理器可以支援4記憶體通道，最大容量支援到2TB，Xeon W-W-3400處理器支援8記憶體通道，最大容量支援到4TB，也因此記憶體擴充能力完全是超越了小弟Core i9-14900K/KF。 看到這裡，我們可以知道新款Xeon W-2400與W-3400處理器擁有強大的運算力，能提供主流工作站與專業工作站強大的性能。接下來，就等待PCDIY!的開箱與測試，讓我們一起來見證它的戰鬥力吧！ 廠商名稱：Intel - 美商英特爾亞太科技有限公司 台灣分公司 廠商電話：02-6622-0000 廠商網址： →更多的【PCDIY! Server Workstation 伺服器 工作站 / HEDT 高階桌機 主機板 / WS 工作站 主機板】： →更多的【PCDIY! CPU / 中央處理器】： →更多的【PCDIY! MainBoard 主機板 / Gaming M/B 電競主機板 / Creator M/B 創作者主機板 / HEDT 高階桌機 主機板】： →更多的【PCDIY! DRAM / 記憶體 / 超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD / 固態硬碟】： →更多的【PCDIY! NAS / 網路儲存裝置】： →更多的【PCDIY! Enterprise 企業級 商用 - 路由器 / 無線路由器 / AP / 交換器 / IIoT / 防火牆】：

• AMD Ryzen Threadripper 7000 & Threadripper 7000 PRO處理器完全解密！史上最強HEDT TRX50高階桌機、Workstation WRX90工作站平台 提供最高64核心128執行緒7980X 96核心192執行緒7995WX 具備DDR5 R-DIMM、PCIe 5.0 x16與PCIe Gen 5 SSD超強戰鬥力！

  重磅消息，史上最強大的CPU來了！長江後浪推前浪，前浪死在沙灘上，江山輩有才人出，一代新人換舊人！ 這次，AMD發動核戰了！AMD看準Intel的弱點，受限於10奈米落後製程，難以開發出適合HEDT高階桌機與工作站市場的強力運算核心。 在台積電5奈米製程的幫助之下，開發出Ryzen ThreadRipper 7000、Ryzen ThreadRipper Pro 7000處理器，引進了次世代DDR5 R-DIMM、PCIe 5.0 x16與PCIe Gen 5 SSD，實現絕強制猛的戰鬥力！ 沒有意外的，Intel被打爆了！Intel最強的研發代號Sapphire Rapids-WS處理器，56核心112執行緒Xeon w9-3495X被超車了！64核心128執行緒Ryzen ThreadRipper 7980X，打敗了Intel處理器王者的神話。96核心192執行緒Ryzen ThreadRipper Pro 7995WX更是強大，成為了新一代處理器之王。 接下來，我們就來認識當今史上最強大的CPU，看看各家主機板廠推出的神兵利器，來瞧瞧如何PC DIY打造HEDT高階桌機、工作站，實現絕強至猛戰鬥力吧！ ----------------- ----------------- 處理器之王換人了！這一次，由AMD繼續拿下處理器之王寶座！ 64核心128執行緒Ryzen ThreadRipper 7980X與96核心192執行緒Ryzen ThreadRipper Pro 7995WX，成為了處理器之王！ 全新的sTR5腳位處理器，用的是sTR5腳位，也就是SP6腳位，用的是LGA6096插槽。 高階桌機的市場競爭非常激烈，原本是只有Intel與AMD在競爭，現在則有Apple加入，推出搭載ARM核心M系列處理器的Mac Pro與其競爭，演變成x86與ARM的HEDT大戰。所謂的高階桌機，英文全名為High End Desktop，縮寫為HEDT。 值得注意的，原本在市場上，桌機（PC）就是桌機，工作站（Workstation）就是工作站。不過，隨著AMD把工作站、伺服器產品下放HEDT高階桌機產品線，越來越強大的撕裂者（Threadripper）產品線，逼著競爭對手Intel也把Xeon下放HEDT高階桌機產品線，也因此高階桌機（HEDT）與工作站（Workstation）的界線越來越模糊。 目前可以看到的，AMD發動核戰，持續在HEDT高階桌機與工作站市場用核戰來戰未來，接下來就讓我們來看看AMD全新的神兵利器吧！ ●Ryzen Threadripper 7960X報價：美金1,499元（折合台幣46,888元） ●Ryzen Threadripper 7970X報價：美金2,499元（折合台幣78,168元） ●Ryzen Threadripper 7980X報價：美金4,999元（折合台幣156,368元） ●Ryzen Threadripper 7965WX報價：美金2,699元（折合台幣84,424元） ●Ryzen Threadripper 7975WX報價：美金3,899元（折合台幣121,960元） ●Ryzen Threadripper 7985WX報價：美金7,349元（折合台幣229,876元） ●Ryzen Threadripper 7995WX報價：美金9,999元（折合台幣312,768元） ------------------------ 長江後浪推前浪，前浪死在沙灘上，江山備有人才出，一代新人換舊人！ 這次，看到了AMD全新的Ryzen ThreadRipper，可以確定的，電腦又要改朝換代了！需要高效能運算的玩家，還有追求打開電腦擁有很多框框，實現超強戰鬥力朋友，這下又有全新的神兵利器了！玩家們，錢包準備好了沒？ →更多的【PCDIY! Server Workstation 伺服器 工作站 / HEDT 高階桌機 主機板 / WS 工作站 主機板】： →更多的【PCDIY! CPU / 中央處理器】： →更多的【PCDIY! MainBoard 主機板 / Gaming M/B 電競主機板 / Creator M/B 創作者主機板 / HEDT 高階桌機 主機板】： →更多的【PCDIY! DRAM / 記憶體 / 超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD / 固態硬碟】： →更多的【PCDIY! NAS / 網路儲存裝置】： →更多的【PCDIY! Enterprise 企業級 商用 - 路由器 / 無線路由器 / AP / 交換器 / IIoT / 防火牆】：

• AMD RDNA 3顯示卡再添新兵！AMD Radeon RX 7600 XT顯示卡強勢來襲，高性價比16GB大記憶體中階顯示卡報到！

  不負眾望，AMD再次推出了更強悍的中階顯示卡Radeon RX 7600 XT。這款顯示卡，是Radeon RX 7600的加強版，不僅核心工作頻率更高，速度更快，而且帶來了加大版16GB記憶體，鎖定要來與NVIDIA GeForce RTX 4060競爭一較高下！ AMD RDNA 3系列顯示卡，在第一波推出了高階Radeon RX 7900 XT、旗艦7900 XTX之後，就造成了轟動！接下來推出了中階Radeon RX 7600，再來推出了中高階Radeon RX 7700 XT、Radeon RX 7800 XT之後，最後一塊拼圖，由Radeon RX 7600 XT補上，而且直接江記憶體直上16GB，要給玩家更充足的顯示記憶體，讓遊戲跑得更加順暢。 值得注意的，在AMD FSR 3與HYPR-RX火力加持之後，Radeon RX 7600 XT就能有相當順暢的遊戲表現，在遊戲運行順暢度上面，能打爆GeForce RTX 4060 8GB。正因為AMD Radeon RX 7600 XT價格實在，擁有16GB顯示記憶體，加上性能超群，又能戰勝GeForce RTX 4060 8GB，可以說是性價比相當高，是款戰神級超強大中階顯示卡！ 廠商名稱：AMD - 美商超微半導體股份有限公司台灣分公司 廠商電話：02-2655-8885 廠商網址： →更多的【PCDIY! VGA／顯示卡／電競顯示卡】： →更多的【PCDIY! Monitor／顯示器／電競螢幕／投影機／電視機】： →更多的【PCDIY! DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【PCDIY! CPU Cooler／空冷／水冷／AIO一體式水冷散熱器／風扇】：

• AMD Ryzen 8000G重裝上陣，史上第一款AI x86桌上型Ryzen 3 8300G、5 8500G、5 8600G、7 8700G處理器強勢來襲！

  重磅消息，AI處理器終於來了！首波登場的，是AMD的AMD Ryzen 8000G。 Ryzen 8000G系列處理器，用的是目前的AM5腳位，內建ZEN4 CPU，RDNA 3 GPU，XDNA NPU，可以滿足下一代Windows 12的AI運算需求。只要搭配目前現有的AM5主機板，入門級A620，進階級B650/650E，高階級X670/670E主機板，更新BIOS就能支援，擁有AI運算能力。 值得注意的，Ryzen 8000G系列處理器，用的其實是筆電核心，內部使用Phoenix、Phoneix 2核心，是針對筆記型電腦所設計。當時開發的時候，並沒有用上PCIe Gen 5。也因此顯示卡的部份，並沒有支援PCIe Gen 5 x16的匯流排，也沒有PCIe Gen 5 SSD的支援，擴充能力也比較差。 ----------------- ----------------- Ryzen 3 8300G、5 8500G、5 8600G、7 8700G，內部用的其實就是Ryzen 7040、8040筆電核心，只是改成了AM5腳位設計。最大的不同，就是Ryzen 8300G、8500G採用了大小核設計，用上了Zen 4＋Zen 4c核心，Ryzen 8600G、8700G，提供了Ryzen AI加速。 Ryzen 3 8300G、5 8500G處理器，無Ryzen AI加速，用的是Phoenix 2核心，採用的是最新的大小核設計，用的是Zen 4＋Zen 4c核心。Ryzen 3 8300G只有1C＋3c核心8執行緒，Ryzen 5 8500G只有2C＋4c核心12執行緒，皆總共只有14組PCIe通道，顯示卡支援只有PCIe Gen4 x4，CPU直連的M.2 SSD只有PCIe Gen4 x2通道，M.2 SSD必須要改由晶片組連接，提供PCIe Gen4 x4 SSD連接。目前600系列主機板，更新BIOS即可支援。 Ryzen 5 8600G、7 8700G，有Ryzen AI加速，用的是Phoenix核心，採用的是傳統全大核設計，用的是Zen 4。Ryzen 8600G只有6核心12執行緒，Ryzen 8700G只有8核心16執行緒，皆總共只有20組PCIe通道，顯示卡支援只有PCIe Gen4 x8，CPU直連的M.2 SSD只有PCIe Gen4 x4通道，M.2 SSD必須要改由晶片組連接，提供PCIe Gen4 x4 SSD連接。目前600系列主機板，更新BIOS即可支援。 →更多的【PCDIY!八卦】： →更多的【PCDIY!洋垃圾】： →更多的【PCDIY!歪國貨】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!玩家話題】：

• 聯力LIAN LI GALAHAD II TRINITY系列重裝上陣，史上最強一體式水冷散熱器強勢登場！

  現在CPU越來越熱，產生的功耗已經超過了一般空冷散熱器解熱範圍，加上產生的廢熱超過250W，甚至衝上300W，已經到了非得使用一體式水冷散熱器不可！不過，一體式水冷散熱器的話，要找到散熱能力強，還要高顏值的並不好挑選。甚至不少玩家，在買了一體式水冷散熱器之後，還會去額外添購聯力的積木風扇來改裝，展現側面顯色，以及RGB酷炫無限鏡面的質感。玩家們的聲音，聯力聽到了！這次，在二代GALAHAD II推出的同時，除了GALAHAD II ARGB入門版之外，推出了高顏值的GALAHAD II TRINITY SL-INF幻鏡版，引進了無限鏡積木風扇，讓一體式水冷散熱器的美觀性與質感加分，散熱強化的GALAHAD II TRINITY-Performance效能版，除了外觀更為精美之外，在水冷頭、散熱排與散熱技術上下了很大的功夫，擁有不錯的散熱性能。接下來，就讓我們來揭開它神祕的面紗吧！ ----------------- ----------------- PCDIY!快開箱：「聯力GALAHAD II TRINITY SL-INF幻鏡版報到，高顏值一體式水冷散熱器強勢來襲！」 為了讓電腦跑更快，CPU業者無不絞盡腦汁，想破頭怎樣可以飆上極速！更麻煩的是，現在CPU競爭激烈，桌機X86主流只剩下Intel與AMD，誰也不讓誰！AMD有我們台灣台積電助力，所以製程一直進步，已經用上了5奈米製程，高階Ryzen 9 7900X/7950X，官方雖標示功耗僅為170W，但實際上沒額外超頻燒機，實測跑出來卻高達230W，甚至還會更高！Intel是自己的晶圓廠，雖然製程還停留在10奈米製程，高階Core i7-13700K、Core i9-13900K/KS的話，官方雖標示渦輪功耗僅為253W，但實際上若把功耗牆關掉，沒額外超頻燒機，實測跑出來卻高達300～320W，甚至還會更高！ CPU這麼熱的狀況之下，而且使用了自動超頻的技術，也就是會依照運算需求動態調整頻率。加上現在的CPU，都是多核心的設計，甚至是用上了大小核。為了避免工作溫度超標，使用的是功耗牆來限制總功耗，並用上了過熱保護機制，當每個核心溫度到達上限之後，就降速讓別的核心接手。這樣的情下之下，一般的空冷散熱器已經無法滿足CPU的散熱需求，必須使用一體式水冷散熱器不可。而且，需要的是高效能的360（120mm x3）、420（140mm x3）或480（120mm x4）的一體式水冷散熱器，才有辦法迅速的將飆升的廢熱帶走，讓散熱排來進行解熱。 為了讓一體式水冷散熱器的散熱能力提昇，現在已經有了很多新的解決方案。在水冷頭方面，核心的銅片設計也都做了改良，包括銅板上鏟齒式散熱片高度、厚度與間距都做了強化，水冷頭的馬達也加強以提升水冷液的流速，管徑也增加讓帶走熱的速度提昇，水冷排的設計也從單波發展到雙波，以及更高密度的設計，可以說為了滿足新一代CPU的性能解熱要求，新一代的一體式水冷散熱器可以說越來越強大！ 聯力為電腦機殼界的領導廠商，這幾年除了強力發展電競機殼之外，也朝向了電腦周邊與散熱器發展。GALAHAD，為聯力旗下一體式水冷散熱器的品牌，於2020年7月份推出。在第一代的產品推出熱銷之後，也收到了不少玩家的意見回饋，並積極做新產品的研發。 這次，聯力推出的是第二代的產品，命名為GALAHAD II TRINITY系列，產品標語為重新定義你的風格，讓效能極大化。這次推出的產品，推出四個型號可以選擇，目前推出的是，基本款GALAHAD II TRINITY ARGB版，進階款GALAHAD II TRINITY SL-INF幻鏡版，還有推出一個特別款GALAHAD II TRINITY-Performance效能版。 在水冷頭的部份，GALAHAD II TRINITY系列設計了可換式冷蓋頭。這次提供了3個版本可換式冷蓋頭 提供外圈與內圈一個完全擴散的表面。 利用無線鏡面取代內圈部分 。 是鋁質外圈搭配雙無限鏡內圈，並有聯力商標位於中 為了讓水冷頭的散熱性能強化，聯力也下足了功夫。在水冷頭銅板的鏟齒式散熱片上面，高度、厚度與間距都有改良，中間還加入了溝槽，用來讓傳輸熱量的效果更好。在銅板密封件上面，也把路徑做了拉直，這是為了減少亂流以及增加水流量所設計。 GALAHAD II TRINITY ARGB版與GALAHAD II TRINITY SL-INF幻鏡版用的是同樣的3200RPM直徑31.4mm的冷頭葉輪，GALAHAD II TRINITY-Performance效能版則是用上了加大4200RPM直徑36mm的冷頭葉輪，還用上了更大的馬達來驅動，除此之外皆改採7刀葉片設計葉輪，可以帶來更高的水流量。 水流量直接決定了帶走熱的速度，為了確保水流量不受管徑的限制，這些提昇了管道內徑的尺寸，從上一代的5.8mm，升級到這一代的7mm，確保散熱的性能可以衝破原本5.8mm管徑的瓶頸。以往要安裝散熱排的時候，常常會遇到散熱排的管子角度不好調整，這次聯力用上了45度旋轉接頭，除了可以360度旋轉之外，45度接頭更可以輕鬆的安排管子路徑與安裝。 散熱器的散熱膏的塗抹，一直是玩家困擾的問題！到底要使用多少散熱膏，要怎麼塗枺，一直是沒有個真正的答案。這次，聯力附贈了散熱膏控制膜，可以有效平均的塗枺散熱膏，讓CPU與水冷頭可以更完美的接觸導熱。 以往的一體式水冷散熱器，很少會針對散熱排著墨，這次聯力針對GALAHAD II TRINITY ARGB版與GALAHAD II TRINITY SL-INF幻鏡版，用上了27mm厚的散熱排，並使用密度為20 FPI的單波散熱排散熱片。GALAHAD II TRINITY-Performance效能版，用上了32mm厚的散熱排，並使用密度為19 FPI的雙波散熱排散熱片。 散熱排的厚度與密度，直接跟一體式水冷散熱器的散熱效果有關係，在散熱排的強化之下，能帶走的廢熱也跟著可以提昇。 GALAHAD II TRINITY系列，採用不同的風扇設計，用上了三種不同風扇，三種都是流體動壓軸承（FDB，俗稱液態軸承）。GALAHAD II TRINITY ARGB版，用的是菊輪鍊式連接的ARGB PWM風扇，120mm風扇的厚度為25mm，風扇速度為2450 RPM，靜壓3.26mmH2O，氣流為89.1 CFM，噪音為35.4dbA。GALAHAD II TRINITY SL-INF幻鏡版，用的是聯力自家的無限鏡積木風扇，有提供一個支援L-Connect 3的積木風扇SL-INF控制器，120mm風扇的厚度為28mm，風扇速度為2100 RPM，靜壓2.66mmH2O，氣流為61.3 CFM，噪音為29 dbA。GALAHAD II TRINITY-Performance效能版，用的是雙轉速風扇，120mm風扇的厚度為28mm，風扇速度為2300、3000 RPM，靜壓4.08、6.99 mmH2O，氣流為81.54、108.29 CFM，噪音為32.1、39.9 dbA。 GALAHAD II TRINITY系列的話，可以解熱到Intel、AMD主流處理器的水準。Intel LGA1700腳位高階Core i7-13700K、Core i9-13900K/KS處理器都沒問題，AMD AM5腳位高階高階Ryzen 9 7900X/7950X與Ryzen 9 7900X3D/7950X3D也都沒問題。 目前測試的話，即便是Core i9-13900K/KS處理器，打開了功耗牆限制，高達300～320W的解熱也能勝任，不會出現過熱當機、卡機不穩的狀況發生。 和其他品牌一體式水冷散熱器不同的是，聯力這次的GALAHAD II TRINITY系列，使用的是預先組裝方式，已經幫玩家組裝完成，省掉再去把風扇裝上散熱排的動作。 GALAHAD II TRINITY ARGB版一體式水冷散熱器，推出240與360版本，提供白色與黑色版本，PUMP速度為3200 RPM，用上了2或3個25mm厚120mm尺寸2450RPM轉速89.1CFM風流35.4dBA噪音FDB液態軸承風扇，能支援Intel LGA1700與AMD AM5腳位處理器散熱。 GALAHAD II TRINITY SL-INF幻鏡版一體式水冷散熱器，推出240與360版本，提供白色與黑色版本，PUMP速度為3200 RPM，用上了2或3個28mm厚120mm尺寸2100RPM轉速63.3CFM風流29dBA噪音FDB液態軸承風扇，不同點是風散用的是UNI FAN SL-INFINITY積木風扇，能軟體控制風扇速度與LED照明，能支援Intel LGA1700與AMD AM5腳位處理器散熱。 GALAHAD II TRINITY-Performance效能版一體式水冷散熱器，推出360版本，提供白色與黑色版本，PUMP速度為4200 RPM，用上了3個28mm厚120mm尺寸2300/3000RPM轉速81.54/108.29CFM風流32.1/39.9dBA噪音FDB液態軸承風扇，具備強大的散熱能力，能支援Intel LGA1700與AMD AM5腳位處理器散熱。 值得注意的，聯力GALAHAD II TRINITY系列一體式水冷散熱器的定價已經出爐，台灣零售價格的話，今天就會開始鋪貨上市。 這次，我們實測開箱了聯力GALAHAD II TRINITY SL-INF 360幻鏡版WHITE與GALAHAD II TRINITY-Performance效能版WHITE一體式水冷散熱器，看到了聯力的用心，用上了台灣人的軟實力與硬底子，來強化重新設計一體式水冷散熱器，打造出這次的神兵利器。編輯會推薦若預算有限則可以挑選GALAHAD II TRINITY ARGB版，若想要高顏值的則可以選擇GALAHAD II TRINITY SL-INF 360幻鏡版，若有用到超頻的話則可以選擇GALAHAD II TRINITY-Performance效能版。 整體來說，聯力GALAHAD II TRINITY系列，是史上最強一體式水冷散熱器，值得玩家細細品嚐！ 廠商名稱：Lian Li - 聯力工業股份有限公司 廠商電話：02-2451-3000 廠商地址：基隆市六堵工業區工建北路11-1號 廠商網址： →更多的【PCDIY! Case / Power / 機殼 / 電源供應器 / 電競機殼電源】： →更多的【PCDIY! CPU Cooler / 空冷 / 水冷 / AIO 一體式水冷散熱器 / 風扇】： →更多的【PCDIY! Gaming VGA 電競 顯示卡 / Workstation 工作站 繪圖卡 / GPU 繪圖晶片 / AI NPU 人工智慧加速卡 / 顯示卡支撐架】： →更多的【PCDIY! Monitor / 顯示器 / 電競螢幕 / 投影機 / 電視機 / 螢幕架】： →更多的【PCDIY!八卦】： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【PCDIY! DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY!賣場情報】：

• MSIology 微星筆電20週年特展 - 極致效能 尊寵體驗，2023/12/15(五) - 2023/12/17(日) - 松山文創園區 - 二號倉庫 盛大開展！

  MSIology，又稱微星學，是微星想要透過筆電將微星精神傳達給消費者一個過程。 這20年來，微星透過一系列領先業界的創新，持續為消費者探索電競、創作以及商務於筆電上的可能性。每一次的創新，可能多少會被解讀成搶話語權、搞行銷。但那些從來就不是微星學的範疇。所謂的MSIogogy，其實就只是把消費者現在想要的，或是未來想要的放進筆電，然後以最迅速之姿提供給消費者，如此而已。 今年適逢微星筆電誕生20週年，為了回顧這20年來MSIology的豐富歷史，讓更多消費者了解我們是如何透過MSIology傳遞微星的價值，我們特別舉辦了MSIology:微星筆電20週年特展 - 極致效能 尊寵體驗。 裡面不只有微星筆電這20年的點點滴滴，更清楚勾勒了微星筆電的三大核心落實於三大產品線，以及點出了微星筆電要如何將消費者未來需要的放進產品中。 20週年只是個開始，我們會繼續秉持著MSIology微星學的精神，繼續為全球各地使用者打造絕佳品質與卓越效能的筆電產品。 活動名稱：MSIology 微星筆電20週年特展 活動主辦單位：微星科技股份有限公司 活動日期：2023/12/15 - 2023/12/17 活動時間：週五到週日11:00-20:00（19:00停止售票、入場） 活動地點：松山文創園區 - 二號倉庫（台北市信義區光復南路133號） 活動售票： 單人套票組 NTD.160 雙人套票組 NTD.280 單人套票組 NTD.200 雙人套票組 NTD.350 公關票 NTD.0 - 看看微星筆電這20年來是如何持續地將效能與尊寵體驗傳遞給消費者 透過一系列的體驗活動您將會深刻領略微星筆電的三大產品精神: - 奢華美學 - 極致效能 - 創新科技 我們透過不同的展出情境清楚地勾勒出微星筆電的三大主要產品線: - 電競 - 內容創作 - 商務與生產力 以圖片、影片方式，帶領觀眾回顧微星筆電20年的歷史、事件，認識最具代表性的領先效能、工藝設計、獨家創新，領略微星筆電引領市場趨勢的貢獻和影響。另外現場也展示了微星筆電這20年來所推出具有劃時代意義的經典機種，讓觀眾親身領略微星筆電這20年的風起雲湧。 將奢華融入於科技是微星的獨特美學，透過一系列得獎作品的演示，不同產品材質的親身體驗以及和各產業佼佼者的跨界合作，一窺微星的奢華美學 透過一系列實際體驗區讓觀眾了解為何微星筆電這20年始終堅持提供高效能的筆電給玩家和創作者。透過擔任一日商業攝影師和遊戲直播主，觀眾更能夠理解微星筆電的高效能是如何幫助各領域的專業人士以高效率之姿完成工作 此區集合了微星筆電歷年來的創新，看看微星是如何引領業界風潮將電競帶進筆電。對於未來消費者們需要的如具備AI處理能力的筆電，微星也已經超前部署，成為AI筆電的領頭羊 倍受微星粉絲喜愛的Lucky龍也將在展區出沒！來到特展限定體驗店，不僅能獲得特展專屬好禮，還能享用美味特製點心。完成闖關集章即可參加抽扭蛋活動，幸運的你有機會獲得Lucky神秘小禮！特展限定體驗店也將有多款熱銷明星筆電優惠販售，更有多樣精品周邊與20週年限定商品提供粉絲選購。 活動售票： 活動期間：2023/12/15 - 2023/12/17。 開放時間：週五到週日11:00-20:00（19:00停止售票、入場） 每張票券限單次入場，入場聯一經撕除後無效，恕不接受退票。 票券請妥善保管，若遺失、損毀或逾期等情形，一概不予補發、更換。 優待票及免票資格者，購票時各項優惠不可同時使用，入場時請主動出示相關證明文件供工作人員驗證。 票券若為貴賓券，禁止轉售或兌換現金，未經主辦單位許可，違反者將依法處理。 各通路退票辦法及辦理方式請參照各通路之退票規定，詳情請洽各售票單位客服。 於展場或KKTIX購買之票券，退票須檢附票券、發票辦理，並須扣除實際銷售價格之10%作為手續費，且因退款產生之郵、匯費由退票方負擔。詳細退票辦法及辦理方式請來電(02)2772-8880（週一至週五10:00-17:30）洽詢。 於各通路購買之發票請向各購買通路索取。本票券於活動結束日（2023/12/17）前可至原售出通路辦理退票，逾期恕不受理。 其他票務相關規定或因本票券致生之任何消費爭議，依文化部頒布之藝文展覽票券定型化契約應記載及不得記載事項辦理。 為顧及參與民眾健康及配合政府防疫措施，入場敬請配戴口罩，並配合現場工作人員指示，測量額溫、酒精消毒雙手，如有咳嗽、發燒（≧ 37.5 °C）等症狀，主辦單位有權要求離場，恕不退還或補償門票費用。 展覽相關規定、事項若有未盡事宜，主辦單位保留活動之解釋權利。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 【PCDIY!硬派提步思／Hard Core Tips】雷電一閃、速度提升，關於「Thunderbolt 3」和「Thunderbolt 4」的幾個需要了解的事！

  不曉得大家有沒有發現，由Intel在2009年IDF論壇上公布開發一直到2011年初正式推出第一代的Thunderbolt架構(傳輸速度10Gb/s)，歷經了10年的時間也推進到了最新的第四代，卻仍然不是十分普及於一般消費者的日常使用中，反而是USB這個使用介面讓玩家更容易隨手取得、也應用於更多的面向上，譬如PC/3C的諸多周邊產品，現在到處可以看到採用USB 3.2架構的商品，而且傳輸速度也進化到最高20Gb/s，足以應付目前的大多數使用需求。 這一次我們就來聊聊Thunderbolt的相關訊息，相較於USB介面的傳輸速度(1.0版本僅12Mb/s、2.0提升至480Mb/s)，一起跑就已經遙遙領先的Thunderbolt為什麼在經歷了這長達10年的時間中，仍舊是少數筆電產品中才能看到的稀有配置？難道已經是2021的今天，Thunderbolt仍然是蘋果系列的專屬介面嗎？隨著最新第四代Thunderbolt 4的登場，陸續開始有更多的筆電產品與主機板廠商開始納入，這簡直是Thunderbolt在這10年來的一大躍進，相比先前幾乎沒幾家廠商有搭載的Thunderbolt 3連接埠，新的Thunderbolt 4在各廠商的反應上就熱絡許多，幾乎各廠的高階款主機板不是已經提供、就是保障後期加裝的空間，這裡究竟是怎樣的奇妙變化導致廠商的態度大轉彎呢，咱們看下去就知道！ 雷電一閃、速度提升，關於「Thunderbolt 3」和「Thunderbolt 4」的幾個需要了解的事！ PCDIY!硬派提步思／Hard Core Tips *PCDIY!也開始經營Youtube影音頻道！歡迎來到我們的頻道，別忘了訂閱與按讚分享開啟小鈴鐺，也感謝玩家繼續支持與鼓勵！ 相較於更舊時代的Thunderbolt 1、2代，Thunderbolt 3算是與玩家比較接近且跟最新的4代並存於世的版本了，這裡就以3、4代來作為本次的主軸。 Thunderbolt連接埠最初是由Intel和Apple合作之下的全新連接埠設計，在第一代推出之際便以能夠提供10 Gbps的頻寬，比當時USB 3.0(現稱USB 3.2 Gen 1)還要快上一倍的速度做為宣傳。而發展到了Thunderbolt 3的時候，傳輸頻寬已經可以達到40 Gbps，等於同期的USB 3.1(現稱USB 3.2 Gen 2)的4倍！並且還整合了PCIe 3.0x4通道、HDMI 2.0規範與電力輸出，使其最高能夠支援2台4K@60FPS螢幕、100W的供電、外接式顯示卡等設備，用途可說是極為廣泛。 然而Thunderbolt在設計上卻因為專屬數據孔和高昂的授權費，成為了在市場推廣上的最大阻力，加上網路雲端和行動網路的普及，造成連接埠的實用性需求降低，廠商自然也就更不願意花錢去額外鑿一個幾乎沒有人用的洞。當然，另一項原因則是因為USB介面讓玩家使用的太習慣了，相較於只能在蘋果系列上流通的Thunderbolt來說，玩家是否需要額外再付更高的費用取得類似產品(雖然速度可以更快)，就變成了一項無形的阻力。 Intel為了改善自家Thunderbolt連接埠普及不易的難題，官方於2015年的時候於台灣COMPUTEX上宣布將USB Type C介面也納入其連接埠的外型設計標準，並且能夠相容USB 3.1 (現稱USB 3.2 Gen 2)，且在後期甚至乾脆放棄收取權利金，改成免費授權的形式，更從第10代Ice Lake筆電處理器後，就將Thunderbolt 3控制晶片整合到其中，就是希望大家多多捧場QQ。(是有一些效果啦！) 至於成效嘛～Thunderbolt 3的能見度在後期的筆電產品上確實有著比較高的能見度，不過在主機平台方面，因為第10代的桌上型處理器Comet Lake沒有整合Thunderbolt 3控制器，故也就沒有多少主機板有支援了(也就是Intel 300晶片組以下的主機板真的少見，除了ASRock自古出妖版以外)，總之Thunderbolt 3推行的最大的困境就是「$」的問題¯\_(ツ)_/¯ 在Thunderbolt 3推出了5年之後，Intel於2020年的7月正式公布了Thunderbolt 4的規範，只是這規格...乍看之下怎麼幾乎和上一代相同，同樣是40 Gbps的頻寬、同樣是100W的供電能力、同樣採USB Type C介面，難道Intel不光晶片，連I/O都可以擠牙膏?! 其實不然，這次Intel推出Thunderbolt 4的最大使命不是為了要和USB競爭，而是要解決市面上USB版本過多、命名亂七八糟使玩家容易混淆的問題。(是說想把USB的市場整個給吃掉吧XDDD) Thunderbolt 4擁有極為廣泛的相容性，讓它能夠向下相容過去所有的Thunderbolt版本外，也能夠同步相容USB 4 40G、USB 4 20G、USB 3.2、USB 2.0等幾乎是所有市面上現行的USB版本，且透過Intel強大的品牌號(ㄨㄟ)召(ㄒㄧㄝˊ)力，要求廠商的周邊必須嚴格遵守規範，所以可以想見的，之後會有更多Thunderbolt 4的產品或是對應的支援推出。 簡單來說，只要購買印著「閃電」圖案的Thunderbolt 4線材，就能一條線行遍天下，不必再去煩惱線材支援的傳輸版本了！(但需要煩惱荷包深度wwwww) 此外，Thunderbolt 4也在周邊的連接能力上做出了強化，線材的最大有效傳輸距離提升至2公尺並能夠支援1組8K@60 FPS的螢幕，且必支援最少2組4K@60 FPS的畫面輸出。 同時對PCIe通道支援頻寬也從上一代16Gbps翻倍至32Gbps，相當約是PCIe 3.0x4的水準，代表外接式SSD的讀取速度將能夠一舉突破3000 MB/s以上、外接顯示卡的頻寬受限問題也會獲得一定程度的改善。 最後，Intel也終於在第11代桌上型處理器Rocket Lake中把Thunderbolt 4控制晶片整合進去，這也是為什麼Thunderbolt 4連接埠在新的500晶片組主機版上的能見度能夠大幅提高一大主因。 整體而言，從Thunderbolt 3傳換到Thunderbolt 4的Intel，在策略上可以說是發生極大的轉變，從原本的想要與USB競爭，到後來的統合所有USB版本，讓Thunderbolt在未來的應用上不再侷限於專屬設備，而是全方位的多元應用。接下來，除了原本的USB 3.2等等的周邊產品可以選用之外，在等待USB 4規格普及之前，Thunderbolt 4會不會成為新的心頭好，還是要看玩家最終的選擇，當然有支援比沒有好，如果可以不用額外花錢的話！ →更多的【PCDIY!影音開箱】： →更多的【PCDIY!劇情開箱】： →更多的【PCDIY!快開箱】： →更多的【PCDIY! X KOL影音】： →更多的【PCDIY!硬派提步思／Hard Core Tips】： →更多的【PCDIY!網劇】： →更多的【PCDIY!影音節目】：

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